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浩宝参加11月17日上海CEIA研讨会演讲分享：垂直固化炉在汽车电子&功率半导体中的应用 2023/11/15 05:38:24
2023年11月17日，浩宝将在上海参加第108届CEIA中国电子智能制造研讨会，为大家带来《垂直固化炉在汽车电子&功率半导体中的应用》的演讲分享。浩宝在国内率先推出全自动垂直固化解决方案，打破国外对垂直加热技术的垄断，解决了传统固化设备的品质不稳定、人工多、占地大等痛点，为烘烤固化工艺的智能化、自动化、低碳化赋能，让中国制造再上新台阶。
垂直固化炉在汽车电子、功率半导体领域有哪些应用？浩宝11月2日在宁波一步步研讨会发表重要演讲 2023/11/06 05:35:21
2023年11月2日，一步步新技术研讨会将在浙江宁波伟立索菲特大饭店隆重举行。浩宝技术应邀参会，浩宝华东区业务经理黄以昌先生将为大家带来《垂直固化炉在汽车电子&功率半导体领域的应用》的干货分享。浩宝于2013年在国内率先推出垂直固化的解决方案，如今已推出多种运输结构、不同加热温度、万级千级百级洁净度和氮气等气氛控制的垂直固化设备，拥有目前国内垂直固化炉领域最前沿、最完备的解决方案。
展会回顾丨浩宝参展NEPCON ASIA 2023 圆满结束，HQ高端回流焊和高精密垂直固化炉受围观 2023/10/18 10:57:06
2023年10月11-13日，浩宝技术参加了一年一度的NEPCON ASIA 2023 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会，在深圳国际会展中心7号馆浩宝展台，浩宝高端氮气回流焊及高精密垂直固化炉等核心产品受观众围观和欢迎。在此，我们对展会期间莅临浩宝展位的所有来宾表示衷心的感谢！我们将更加努力地为客户创造价值！
好消息 | 浩宝邀您参加这个一年一度的大展——深圳2023 NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展 2023/09/28 09:40:56
一年一度的行业盛会——NEPCON ASIA 2023 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会即将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办。深圳浩宝将携高端回流焊、高精密垂直固化炉等智能装备及方案参展，并准备了丰富、精美的礼品供大家现场抽奖，欢迎大家莅临7号馆7E65号浩宝展位参观交流。
真空压力除泡烤箱，半导体封装、点胶灌封胶等工艺消除气泡空洞的专家 2023/09/12 04:56:33
在半导体、新能源、航天军工、汽车电子、消费电子、5G通讯、Mini LED等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，产品的贴合面、胶水或银浆中会难以避免地出现气泡或空洞，不仅影响产品的外观，还会导致产品密封性和散热性差，严重影响产品性能和可靠性，降低产品良率，甚至出现安全隐患。而解决这个问题的最佳方法就是采用浩宝技术研发的真空压力除泡烤箱来消除空洞或气泡。
浩宝推出在线式甲酸真空焊接炉，实现IGBT功率模块无空洞、高可靠真空焊接 2023/08/30 04:16:25
针对功率半导体行业封装焊接的需求和痛点，浩宝技术研发人员在知-名电子封装技术专-家、华中科技大学吴懿平教授及团队的指导下，研发出一系列高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案及装备。
深圳浩宝IGBT模块在线式点胶灌封胶氮气垂直固化炉成功交付多家功率半导体头部企业，高洁净度、低残氧量，在线式全自动高效生产 2023/08/25 03:52:19
功率半导体IGBT模块的封装痛点主要在于封装效率低、良品率低，究其原因，则主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致封装模块出品一致性降低，成本居高不下。针对以上痛点，浩宝技术团队研发出一款专门用于IGBT模块封装点胶、灌注硅凝胶后的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的胶水固化解决方案。
回流焊设备有哪些发展趋势？浩宝技术参加第103届CEIA南京电子智造高峰论坛，分享高端智能回流焊的应用及发展趋势 2023/08/18 03:28:05
2023年8月17日，第103届CEIA电子智造高峰论坛在南京金鹰尚美酒店五楼圆满举办。浩宝技术应邀参会，浩宝华东区销售经理李涛先生为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的干货分享。