FAQ
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Q波峰焊链条抖动的原因及解决
A
在波峰焊运行焊接中,如果波峰焊链条抖动就会造成波峰焊接中的线路板掉件和波峰焊接焊点不良,波峰焊运行中的链条抖动的根本原因是磨擦,波峰焊链条抖动问题产生有以下原因:
一、波峰焊链条抖动原因:
1、链条张得过紧;
2、润滑不良;
3、运输处的同步链条的张紧装置是否OK;
4、链爪是否碰到其它东西;
5、导轨有喇叭口现象;
6、入口接驳调节不合理;
7、传动齿轮上的机米松动。二、波峰焊链条抖动处理方法:
1、调节入口接驳处的张紧装置,调节到合适的位置;
2、给链条加适量的高温润滑油,一月一次;
3、调节运输处的张紧装置,一定要张紧,并且确保在同一条直线上;
4、检查所有的链爪有没有碰到其它的东西,特别是洗爪盒及链爪在拐弯的地方有没有碰到,换掉变形严重的链爪;
5、当轨道上没有PCB板,链条不抖动,而有板的情况会抖动,则说明导轨有喇叭口现象,必须先解决导轨喇叭口的问题,方法为:
a、视情况而定,拆除丝杆处的一处或两处的齿轮;
b、选一块标准的PCB板,放置在轨道上,然后转动丝杆,将轨道前、中、后宽度调为一致;
c、将所有齿轮复位装好。
6、A、入口接驳的两导轨与主导轨的两链条不在同一直线上,会加大拉力,造成抖动,调整方法:取两块标准的测试板,一块放在接驳上,一块放在主导轨的链条上,调整接驳,使两块在同一直线,在衔接的地方上两块间隙一致;
B、接驳链条装得太紧造成抖动,调整即可;
C、接驳链条的小链轮轴承损坏或小链轮内的垫片丢失导致抖动,更换和加装即可解决问题。
7、全面检查入口、出口处的传动齿轮的机米是否有松动,拧紧所有机米即可。
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Q无铅回流焊焊接注意事项
A
无铅回流焊与有铅焊接之间有着怎样的区别呢?
首先我们要了解到,无铅焊接的整个过程要比有铅焊接要长,所需要的焊接温度也更高一些,这主要是由于无铅焊料的熔点一般都会比含铅焊料的熔点要高,在浸润性上也会差一些。那么,在无铅回流焊焊接过程需要注意什么呢?
在无铅回流焊焊接开始之前,我们首先需要选择合适的焊接材料,因为就其焊接工艺来讲,无铅焊料,焊膏,助焊剂等材料的选择都尤为重要,也是相当有难度的。在这些材料的选择过程中我们需要同时考虑到群殴焊接元件的类型,线路板的类型与其表面涂敷的状况,一般都是凭借经验来进行选择的。
在选定了焊接材料之后,我们还需要对焊接方式进行选择,一般需要依据具体情况进行选择,比如就元件类型来讲,对一些表面有安装元件可采用回流焊的焊接方法,通孔插装的元件可以选择波峰焊或是喷焊之类的焊接方式。这里我们也大致来介绍下常见的几种焊接应用,对波峰焊来讲,其主要适合在一些整块板上通孔插装元件适合的焊接,浸焊方式则更适合一些整块板比较小的时候,或是板上有部分区域通孔插装元件时候的焊接,喷焊则更常在一些板上的个别元件或是少量通孔插装元件的焊接。在焊接方法选定之后,其焊接工艺的类型也就确定了,此时我们只需要依据焊接工艺选择设备及与之相关的工艺控制欲检查等一起即可。
此外,生产无铅回流焊的厂家还需要对无铅焊接的工艺不断进行改进,以使得产品在质量和合格率上都能够达到更高的要求。对任何的无铅焊接工艺来讲,改变其焊接材料,更新设备,这些都可以有效改进其焊接性能。
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Q回流焊温度的注意事项
A
回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出,经过体外冷却过虑系统后,把干净的气体送回炉内。
无铅回流焊曲线设置的注意事项
1、提高预热温度
无铅回流焊接时,回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高一些。通常高30℃左右,在170℃-190℃(传统的预热温度一般在140℃-160℃)提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
2、延长预热时间
适当延长预热的预热时间,预热太快一方面会引起热冲击,不利于减少在形成峰值再流温度之衫,元器件之间的温度差。因此,适当延长预热的预热时间,使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。
3、延长再流区梯形温度曲线
延长再流区梯形温度曲线。在控制最高再流温度的同时,增加再流区温度曲线宽度,延长小热容量元器件的峰值时间,使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度,并避免小元器件的过热。
4、调整温度曲线的一致性
测试调整温度曲线时,虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性,不可能完全一致,但要认真调整,使其各测试点温度曲线尽量趋向一致。
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Q回流焊省电方法
A
回流焊炉是SMT中功率最大耗电最多的设备, 经过专家测试现有的回流焊炉用于做工(加热PCB)的能耗不是很高,不会超过总体能耗的40%;其余的60%到哪里去了?对其主要能耗分析如下:
1-->机体吸收热能。
2-->外壳散发热能。
3-->冷却区降温及排废气带走的热能。
4-->回流风机,传输网链及控制系统等运行消耗的电能。
5-->温区热对流不平衡造成串温从进板口或者出板口散失的热能。
回流焊炉节能技术包括:
1.使用耐高温陶瓷纤维棉加强炉胆隔热保温。
2.根据温区的温度差调节热气流平衡。
3.加装节能控制系统在待机时按多个阶段所预定时间自动调整运行参数。
4.加装调速装置控制回流风机转速,待机10分钟左右自动调整转速,马达的运转速度将会根据实际情况而降低或停止,最大限度地降低消耗,提高马达的功率因素,结构简单,实际的节能效果非常明显,有助于提升风机的使用寿命。
5.加装电动风阀根据工作状况自动控制开闭。
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Q SMT的110个必备知识
A
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工
业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容
ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐
必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时
处理﹑以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑
方法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐
金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐
以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符
号(丝印)为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
69. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
101. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷
b. 钢板开孔过大,造成锡量过多
c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板
d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。
b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。
c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。
d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良