随着科技的发展，3C、汽车电子和功率半导体等领域的封装需求越来越大，汽车电子及功率半导体等领域的先进封装工艺需要高品质的固化设备。为了解决传统固化设备的品质不稳定、人工多、占地大等问题，浩宝在国内率先推出全自动垂直固化解决方案，打破国外对垂直加热技术的垄断，为烘烤固化工艺的智能化、自动化、低碳化赋能，让中国制造再上新台阶。

2023年11月17日，浩宝将在上海参加第108届CEIA中国电子智能制造研讨会，浩宝华东区销售经理汪礼兴先生将为大家带来《垂直固化炉在汽车电子&功率半导体中的应用》的演讲分享。

浩宝于2013年在国内率先推出垂直固化的解决方案，如今已推出多种运输结构、不同加热温度、百级/千级/万级洁净度和氮气等气氛控制的垂直固化炉，拥有目前国内垂直固化炉领域最前沿、最完备、最稳定的解决方案和客户批量使用案例，广泛运用于汽车电子、功率半导体、3C、Mini LED、航空航天、军工、医疗等领域点胶、涂覆、灌封胶等工艺的烘干固化。

      活到老，学到老，该论坛免费报名参加，欢迎新老朋友踊跃报名参加。