解决方案

回流焊-全程氮气控制技术

回流焊在有氧环境焊接过程中,会发生二次氧化导致润湿不良,尤其在微型化、密间距工艺中,会导致更致命的危害:空洞,容易导致微型元件焊点强度下降;锡球,容易导致密间距元件之间的短路;虚焊,影响产品的电学性能与使用寿命。HB回流焊全程低氧浓度控制技术专门应对昂贵元件,双面组装,微间距元件,小体积元件,高温焊料,及对焊接有高可靠性要求的生产工艺。经研究,在氮气环境中,液态焊料表面张力下降,润湿角可提高40%;润湿能力提高3-5%;润湿时间可降低15%;有效降低峰值温度并缩短回流时间。在SELEIT回流焊氮气系统中,实现全程氧气浓度独立可控,有效的解决了以上问题。

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