回流焊-全程氮气控制技术

回流焊在有氧环境焊接过程中，会发生二次氧化导致润湿不良，尤其在微型化、密间距工艺中，会导致更致命的危害：空洞，容易导致微型元件焊点强度下降；锡球，容易导致密间距元件之间的短路；虚焊，影响产品的电学性能与使用寿命。HB回流焊全程低氧浓度控制技术专门应对昂贵元件，双面组装，微间距元件，小体积元件，高温焊料，及对焊接有高可靠性要求的生产工艺。经研究，在氮气环境中，液态焊料表面张力下降，润湿角可提高40%；润湿能力提高3-5%；润湿时间可降低15%；有效降低峰值温度并缩短回流时间。在SELEIT回流焊氮气系统中，实现全程氧气浓度独立可控，有效的解决了以上问题。