回流焊-真空回流焊

浩宝HV系列无铅氮气真空回流焊-真空回流炉

真空回流焊炉具有普通回流焊所不具有的优势。当真空气压达到5~10mbar时，最高可将气泡率降低到1%以内，有效解决普通回流焊时出现的气泡、气孔和空隙等问题，大幅提高PCB板的焊接品质，提升稳定性和安全性，满足汽车电子、航空航天、手机通讯、医疗电子等高等级、高品质的焊接要求。

Not upload

当真空气压达到5~10mbar时，最高可将气泡率降低到1%以内，有效解决普通回流焊时出现的气泡、气孔和空隙等问题，大幅提高PCB板的焊接品质，提升稳定性和安全性，满足汽车电子、航空航天、手机通讯、医疗电子等高等级、高品质的焊接要求。

注：参数如有更改，恕不另行通知。更多信息请咨询公司专业人员。

浩宝全自动真空回流焊，让品质不再空洞真空回流焊炉原理图浩宝技术真空回流焊炉优势1 浩宝技术真空回流焊炉优势2 浩宝技术真空回流焊炉优势3 浩宝技术真空回流焊炉优势4 浩宝技术真空回流焊炉技术参数浩宝技术专利及研发实力保障浩宝技术生产基地及合作伙伴浩宝技术售后服务体系

浩宝技术真空回流焊炉技术参数

注：参数如有更改，恕不另行通知。更多信息请咨询公司专业人员。