2025年4月23日，上海世博展览馆内星光璀璨。在NEPCON峰会电子制造嘉年华颁奖典礼上，年近七旬的浩宝技术首席顾问、原华中科技大学吴懿平教授与其他五位行业元老共同获颁"感动中国SMT40年终身成就人物榜样"殊荣。这一奖项见证了中国表面贴装技术从蹒跚学步到全球领先的壮阔历程，更凝聚着以吴懿平为代表的第一代科研工作者四十载矢志不渝的坚守与创新。 作为我国电子封装技术领域的奠基人，吴懿平教授的履历堪称一部中国SMT发展简史。这位工学博士不仅在华中科技大学创立了国内首个电子封装技术本科专业，更以香港城市大学研究员、多所顶尖高校兼职教授的多重身份，搭建起产学研深度融合的桥梁。在四十余载学术生涯中，他主持完成国家级科研项目逾十项，发表高水平论文130余篇，撰写的《电子制造技术基础》等专著至今仍是行业经典教材。 2022年冬，随着浩宝技术行政楼前礼炮齐鸣，已届退休之年的吴教授开启了人生新篇章——担任这家国家级高新技术企业、深圳市专精特新企业的首席顾问。在签约仪式上，浩宝总经理罗文欣直言："与吴教授的合作是理论与实践的天作之合，我们将共同攻克电子制造装备的'卡脖子'难题。" 在吴懿平教授的技术指导下，浩宝研发团队实现了国产高端设备的里程碑式突破：国内首台真空汽相焊设备成功推出，终结了德国企业在该领域长达二十年的技术垄断，已在航空航天、半导体、光电封装领域多个重点项目中担当关键工艺设备；创新研发的在线式真空甲酸炉系列，凭借模块化的设计结构、±1℃的控温精度和智能化工艺数据库，已在功率半导体、微电子组装等多个领域获得应用。据统计，相关设备能帮助客户降低生产成本25%，缩短产品研发周期20%以上。 "以学者风骨，铸就产业脊梁"，这句话不仅献给一位终身奉献的科学家，更致敬中国智造背后无数默默耕耘的身影。正如浩宝技术在贺词中所言："吴教授用四十多年诠释了何为‘择一业终一生’的匠人精神。我们将永续传承这份初心，以更智能的热工解决方案，助力全球电子制造迈向新纪元！"