真空压力除泡烤箱又称正负压除泡烤箱、真空除泡机等，是一种采用真空和压力即正负压交替运行、专门消除芯片黏结、基材贴合面或点胶灌封胶涂覆胶胶水内的气泡或空洞的设备，它能够在不破坏产品表面完整性的情况下，有效地将气泡从产品中排除。

真空压力除泡烤箱适用于各种材质，如金属、塑料、玻璃、复合材料等的烘烤、除泡，常用于半导体、新能源、汽车电子、5G通讯、消费电子、MiniLED、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程。

因为在上述贴合或点胶灌胶等工艺制程中，产品的贴合面、胶水或银浆中难以避免地会出现气泡或空洞的问题，这些气泡不仅影响产品的外观，最主要的是会导致产品密封性和散热性差，严重影响产品性能和可靠性，降低产品良率，甚至造成发生质量事故，出现安全隐患。而解决这个问题的最佳方法就是采用真空压力除泡烤箱来消除空洞或气泡。今天，我们就来详细了解一下浩宝技术这款让人称奇的除泡设备。

一、浩宝真空压力除泡烤箱的外形

浩宝真空压力除泡烤箱，正负压除泡快

二、真空压力除泡烤箱的工作原理

真空压力除泡烤箱的运行的工作原理是利用抽真空形成气泡内外的压力差，使得气泡内的气体压力变大并膨胀、破裂，同时在真空环境下，水分等的沸点降低，经过加热更容易形成蒸汽溢出，从而有效降低空洞。同时，对于某些产品，通过充氮气给予正压，并反复调整压力的变化，能够模拟实际使用过程中材料承受压力的情况，使得气泡更容易从材料内部挤压、排出。

浩宝真空压力烤箱的压力罐每一台均经国标安全检测合格

一般而言，抽真空是为了防止胶水等粘结材料受热氧化并使气泡膨胀、溢出，而充氮气加压是将贴合面或胶黏剂内的气泡压除，避免气泡空洞的危害。

三、真空压力除泡烤箱的优势

浩宝技术研发的真空压力除泡烤箱具有五大优势，分别是除泡快、效率高、适应广、操作易和更安全，具体如下：

1、除泡快：采用正负压力切换运行，有效去除气泡或空洞，提高产品的质量、性能和可靠性；

2、效率高：该烤箱加热、冷却速度快，有单腔、双腔、三腔和四腔等各种腔体可供选择，工作效率高、产能大，可以大幅缩短除泡时间，降低生产成本；

3、适应广：浩宝真空压力烤箱采用多重过滤系统，腔室采用不锈钢，洁净度高，压力、温度和时间可根据需求进行调整，适应各种领域的除泡工艺，无论是金属、塑料、胶水、玻璃还是复合材料等材质，真空压力除泡烤箱都能够轻松解决。

4、操作易：采用浩宝自研的操作系统和工业电脑，屏幕显示和操作提示简单明了，温度和压力曲线实时可见，操作方便，容易管理和维护。

5、更安全：真空压力除泡烤箱使用电能进行工作，不会产生任何污染环境的排放物，每一个压力容器均经过严格的国标安全检测，设备配备多重保护装置和报警系统，更加安全环保。

四、真空压力除泡烤箱的应用场景或范围

真空压力除泡烤箱可用于半导体、汽车、3C等领域除泡

1、半导体：半导体芯片黏结（DAF）工艺中，产生气泡会导致后续应力、热阻等问题，使得半导体芯片与片材在后续的回流焊封装过程中受到较大的应力而损坏。通过真空压力除泡，可有效消除芯片黏结和封装等不良问题。

2、电子行业：在电子行业中，产品印刷或胶水涂覆产生的气泡会影响其导电性能、导热性能和美观度等。使用真空压力除泡烤箱可以迅速、有效地去除这些气泡，提高产品质量。

3、汽车行业：汽车零部件如PI高分子材料中的气泡会影响其强度和耐久性，车规级的IGBT功率模块在边框密封胶或灌注硅凝胶时，也会产生气泡。通过真空压力除泡烤箱的应用，可以确保上述汽车零部件的性能达到最优状态，大大提升可靠性。

4、航空航天：航空航天领域的材料要求极为严格，气泡的存在会严重影响材料的性能。使用真空压力除泡烤箱可以确保材料的质量，为航空航天事业的发展提供坚实保障。

5、手机和3C：手机和3C领域的屏幕贴合、产品封装时，难免产生气泡，影响产品美观度和性能及可靠性，采用浩宝真空压力除泡烤箱，可有效消除气泡或空洞。

6、其他行业：除了上述行业，真空压力除泡烤箱还在Mini LED、显示面板、建筑、包装、印刷等领域有着广泛的应用。

真空压力除泡烤箱是一种精密控制的设备，综合利用了加热烘烤、真空、正压 和气氛控制等技术，常用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的气泡问题的解决，是消除气泡空洞、提高产品质量、可靠性和美观度的不二之选。欢迎相关厂家了解真空压力除泡烤箱，更好地利用这款设备来解决生产工艺中的不良问题，提升产品和企业在市场上的竞争力。