随着全球新能源及中国双碳战略的发展，功率半导体行业正在快速发展。IGBT功率模块在封装焊接时有着低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生产等需求，而目前市场上用于IGBT的真空焊接设备存在诸多问题，例如焊接性能不达标、稳定性差、生产效率低，或者价格高、交期长等问题。

针对功率半导体行业封装焊接的需求和痛点，浩宝技术研发人员在知名电子封装技术专家、华中科技大学吴懿平教授及团队的指导下，研发出一系列高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案及装备。

据介绍，该设备适用于功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。如今已在国内相关企业和研究所进行验证使用。

           某企业IGBT模块制造工艺流程图 ↓

浩宝在线式甲酸真空焊接炉特点：



01焊接品质“高可靠”

 采用预热区、加热区和冷却区模块化设计，每个区真空度及温度、时间等均可独立控制，可根据工艺要求设置多段真空曲线及温度曲线，焊接结果可重复、可追溯。

 高气密性的结构设计和焊接装配工艺，快速抽真空，真空度可达1~10Pa，实现更低的焊接空洞率，单个空洞率＜1%，总空洞率≤2%。

 支持氮气、氮气+甲酸气氛环境，可精准控制，高效的甲酸注入及回收系统，焊接不需助焊剂，通过气体还原消除氧化物，焊后无残留、免清洗。

 炉内残氧量低，≤10 ppm，有效防止金属氧化。

02设备运行“高稳定”

 采用国际一流电器等元器件，每一种经过精心选型和调配，确保设备运行的稳定可靠；

 运输系统采用伺服电机及特有的传输结构设计，振幅小，运输精准平稳，避免位移。

 自主开发的软件控制系统，可实时监控设备运行状态，自动进行数据存储，具备三级权限管理，可对接MES等进行自动化、智能化管理。

03车间生产“高效率”

 在线式三腔、四腔真空焊接设备，全自动生产，满足大批量IGBT功率模块封装生产需求；

 设备采用模块化设计，可从两腔升级到三腔、四腔，实现从小批量生产扩展到大批量生产。客户如果当前产量不大，可先选择两腔的真空炉，后续再根据需要增加到三腔或四腔的真空焊接炉。

 加热、冷却效率高，精准控温，升温速率≥3℃/S，降温速率≥3℃/S，抽真空、充氮气或甲酸速度快，整体连续工艺时间4~10min/托盘，满足高效生产要求；

 加热系统采用特制发热模块，接触式加热，使用寿命长，大幅降低使用和维护成本，提升生产效益。

据介绍，该甲酸真空焊接炉具有焊接空洞率低、品质可靠、运行稳定、生产高效、交货周期短等优点，在国内同类设备中处于前列，为IGBT功率半导体厂家提供媲美进口设备的国产替代方案。