2023年7月27日，第101届CEIA电子智造高峰论坛将在杭州龙湖皇冠假日酒店举办。浩宝技术将应邀参会，浩宝华东区销售经理李俊伟先生将为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的干货分享。

随着电子元器件和PCB越来越小、越来越复杂，这些复杂的组件要求每个单独的焊点都是精确的，不能损伤元件和线路板本身；电子制造业对焊接的一次性合格率和可靠性的要求也越来越高，对节能降耗的需求也日益强烈，传统的回流焊设备越来越难以完成上述艰巨的任务。

回流焊设备如何与时俱进呢？回流炉运行时的各项参数和性能如何进行信息化、数字化的建设，焊接时的参数如何智能化设置，焊接的可靠性如何保障，设备的能耗如何有效降低，这是国内外设备厂商有待突破创新的关键点和难点所在。

浩宝技术研发团队在回流焊的信息化、数字化和智能化方面持续深耕，近年成功推出HQ系列高端智能回流焊，从上述多个方面进行了探索和创新，成绩斐然，目前该设备已经在多家全球500强企业批量采用。

本次杭州研讨会，浩宝将为大家分享浩宝回流焊设备的信息化、数字化和智能化之路，欢迎关注。