2023年2月16日，华中科技大学吴懿平教授、夏卫生博士与青岛海信日立、上海蕴硕物联的嘉宾们一同到访深圳市浩宝技术有限公司，参加在浩宝举办的“工业智能技术交流会”，大家从电子产品制程工艺参数的数字化分析与诊断、工艺机理的数字化仿真和工业设备的智能化、低碳节能等几个方面进行了探讨和交流。浩宝技术董事长李锦晖先生、总经理罗文欣先生和研发副总梁聪元先生及研发部几位资深工程师参与了现场交流和洽谈。

    浩宝市场总监何中华先生向与会嘉宾介绍了浩宝公司发展情况、主要产品特点及其应用领域。华中科技大学材料科学与工程学院副教授夏卫生博士/博士后，向大家介绍了华科大及所在材料学院的情况，以及在智能制造方面与相关企业的合作成果。青岛海信日立的嘉宾陈修玉、刘童超先生，以及上海蕴硕物联的嘉宾叶军先生，则介绍了各自企业在智能制造方面的项目情况、研发进展和相关合作需求。

    浩宝李总、罗总、梁总等人和与会各方进行了坦诚交流，大家都表示要抓住智能制造技术创新发展的契机，将数据挖掘、机器学习、大数据、人工智能等IT技术与设备的核心工艺机理、热能管理和自动化等技术深度融合，为电子制造行业提供更加绿色低碳、智能高效的热工设备和解决方案。

吴懿平教授对浩宝在热工设备领域取得的成绩给予了充分肯定，并高度赞赏了浩宝对技术研发的坚持投入和已达到的专业深度。作为浩宝的首席顾问，他将在电子封装领域，和浩宝各位资深的、富有实践经验和创新精神的研发工程师们一道，将设备在低碳化、数字化、智能化等方向上深入推进，使设备再上新台阶。

随后，大家参观了浩宝回流焊接设备、垂直固化设备等加工和装配车间，并深入了解了制造核心工艺机理、数字化系统和相关关键材料等情况。

智能电子制造技术业已成为国内电子制造企业创新发展的契机。浩宝作为热工设备技术领域的排头兵，将与顶尖科研院所和头部企业紧密合作，坚定推进智能制造，立足制造本质，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链和产业集群等载体，构建虚实融合、动态优化、安全高效的智能制造系统，为客户和社会创造更大的价值。