2022年12月22日，深圳浩宝工业园里十分热闹，浩宝技术聘请华中科技大学教授、博导吴懿平先生为公司“首席顾问”的签约仪式在浩宝行政楼门前广场圆满举行。

浩宝技术董事长李锦晖先生、总经理罗文欣先生、研发副总梁聪元先生、行政副总肖志坚先生及相关员工，共同出席、见证了本次签约仪式，并开展了演讲、交流等活动。

浩宝技术总经理罗文欣代表公司与吴懿平教授签订首席顾问协议。并向吴教授颁发聘书。罗总对吴懿平教授选择浩宝并受聘为“首席顾问”表示热烈欢迎和衷心感谢，相信在吴教授的指导和帮助下，必将对我司战略布局和长远发展起到积极的推动作用。

罗总指出，浩宝与吴教授的合作可以说是强强联合，浩宝的历史将从今天开始翻开新的一页。通过本次签约，我们将精诚携手、优势互补，以技术和产品为本，研究困扰我国电子制造装备领域的卡脖子的技术，创新开发电子组装与封装方面的先进设备和工艺，提升我国电子制造设备的可靠性、智能化和绿色化水平，始终不渝地坚持为客户创造价值，为社会贡献卓越的加热设备及解决方案。

    吴懿平教授表示，今天很高兴加入浩宝大家庭；前期经过与浩宝多次的深入沟通和现场考察，认为浩宝是一家稳健发展、有较强研发实力和技术积淀的优秀公司，浩宝的团队脚踏实地、富有理想、勇于创新。后续我愿在战略布局、技术创新和产品研发等方面，和浩宝的同仁们一道，在做好SMT领域加热焊接、固化设备的基础上，进一步在先进电子封装、第三代半导体等领域走的更远、做的更好。

    在简约而隆重的签约仪式之后，吴懿平教授应邀为浩宝管理和技术骨干作了关于《电子制造技术》的演讲，深入浅出地给大家介绍了电子制造技术的演进过程和发展路线，以及电子封装、半导体等领域的基础工艺和技术发展情况。会后，吴教授同大家进行了交流和探讨，并约定了下次交流的时间和大致内容。

吴懿平教授简介

吴懿平，男，工学博士，华中科技大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，武汉光电国家实验室教授；广东华南半导体光电研究院首席教授；五邑大学特聘教授。长期以来致力于钢铁材料、材料成形加工、表面工程、电子与光电子制造、电子封装技术以及集成电路制造等领域的教学与科学研究，发表了130余篇学术文章和近百篇科普技术文章。获得了10余项专利。出版了《电子制造技术基础》、《表面工程学》、《电子组装技术》等专著4本，参编出版了其他专著和教材多部。研究成果多次获得国家和省部级科技成果奖、省教学成果奖。主持国家重大专项子项、863项目、国家自然科学基金项目等6项和数十项省部级科研项目和横向项目。曾兼任香港城市大学电子工程学系研究员；上海交通大学兼职教授、北京理工大学兼职教授。是电子封装领域的著名专家与学者，也是我国电子封装技术本科专业的创办人之一。

吴懿平教授1995年将研究方向转向微电子制造领域，创建了华中科技大学电子封装研究室和华中科技大学微系统中心。在今后非常有发展前途的柔性化电子封装技术及设备等领域进行开拓性的研究。提出小规模乃至单件电子板卡的桌面化制造等思想。担任华中科技大学分析测试中心秘书长（2000－2004）、华中科技大学材料科学与技术系副主任（1996－2006）、华中科技大学微机电系统中心副主任（2001－2005）。 1997－1999年和2002－2003年两次受聘于香港城市大学电子工程系研究员，从事先进电子封装与组装研究，重点在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封装结构及其可靠性研究。1998年协助该校申请到香港政府对大学的最大一笔拨款研究计划，组建了电子封装与组装可靠性暨失效分析中心（EPA中心），并发展成为当今国际上几个著名的封装研究中心。

浩宝技术简介

深圳市浩宝技术有限公司，成立于2010年，是一家专业研发、生产和销售锂电池真空干燥线、高真空烘箱、接触式电芯预热隧道炉及回流焊、垂直固化炉、半导体焊接固化炉等自动化设备的公司。

浩宝技术致力于成为全球加热设备领导者，为全球电子加工和新能源等行业提供优质、高效的解决方案，为客户提供系统、省心的服务。浩宝公司具有强大的自主研发创新、工程设计制造和技术服务能力，拥有100多名研发、技术工程师，连续多年被评为国家高新技术企业，于2022年被评为深圳市专精特新企业。

浩宝公司注重国际化的战略布局，在全球多个国家和地方搭建了营销网络。我们在东南亚、欧洲、美洲及澳洲均建立了销售和服务网络；同时，浩宝在中国北京、上海、广州、杭州、苏州、青岛、成都、重庆、武汉、郑州及香港等地均设有分公司或办事处。

浩宝在全球的市场占有率节节攀升，浩宝的高端氮气回流焊炉、洁净垂直固化炉、半导体芯片固化炉、真空干燥线等设备已获得包括华为、富士康、比亚迪、伟创力、博世汽车、大陆汽车、汇川、蓝思、OPPO、欣旺达、新能源等众多客户的采用。