2022年7月7日，引人瞩目的一步步新技术研讨会在江苏苏州园区香格里拉酒店成功举办。作为电子制造焊接、固化设备领域里的领导者，浩宝技术应邀参加并带来主题演讲。来自苏州及长三角的专家学者、技术工程人士齐聚一堂，跨界共融，共同打造了一场高质量的行业盛会。

本次浩宝主讲人卫战峰作为电子制造设备工程师，拥有多年选择焊、回流焊及垂直固化工艺方面的实践应用和方案解决经验。他为大家详细介绍了IGBT的发展情况、封装固化要求及相关解决方案。

在全球“双碳”背景下，新能源电动汽车的发展可谓势不可挡。新能源汽车比传统的燃油车需要更多的芯片，其中一种核心芯片是IGBT芯片，它是一种大功率的电力电子器件，广泛应用于电机控制器、车载充电器（OBC）、车载空调以及为新能源汽车充电的直流充电桩中。IGBT在电动车中的主要作用是将直流电逆变为频率可调的交流电，以供电机使用，这决定了电动车驱动系统的扭矩和最大输出功率等关键性能指标，堪称新能源汽车的“心脏”。

IGBT模块封装需要点胶和固化工艺，固化设备主要用于IGBT模块生产制作过程中的侧框胶模块和硅胶模块的胶水固化。而传统的针对模块的固化工艺，需要人工手动将产品放入或拿出烘箱，不仅工作量大，效率低，而且存在固化品质不一致，高温容易导致人员误操作被烫伤等问题。

浩宝研发生产的IGBT模块全自动垂直固化炉，能够突破手动运行，实现模块产品全自动上下料和高效烘烤，有效提高工作效率，提高出品的一致性，有效避免固化后的产品温度高容易导致人员被烫伤的情况。浩宝的垂直固化设备性价比高，仅为国外进口设备的三分之一；控温精度高，洁净度高，柔性化生产，不卡板，可满足不同尺寸产品的多元化生产需求。

浩宝技术参加本次中国苏州一步步新技术研讨会，取得圆满成功。

如果朋友们对浩宝的垂直固化炉的工艺和应用感兴趣，欢迎联系浩宝技术各区域人员进一步了解。