2021年10月22日，为期三天的2021 NEPCON 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会圆满落幕。作为亚洲电子制造业闻名遐迩的专业展会，本届NEPCON ASIA展示面积达70,000平方米，云集1200余家参展商，30多场活动精彩上映，现场呈现全球最新前沿产品与创新技术，吸引了众多业内人士和观众的参与。

深圳市浩宝技术有限公司受邀参加本次展会，为电子制造行业带来了高品质真空回流焊接、高洁净度加热固化、全自动波峰焊接等解决方案，受到广大新老客户的踊跃咨询和广泛赞誉。

  设备&解决方案  

浩宝技术一直专注于加热领域的技术创新，本届展会重点展示了高端焊接设备和半导体固化设备。针对半导体行业高精密、高可靠性、高洁净度等要求，浩宝以雄厚的研发实力、丰富的工艺经验和敢想敢闯的创新精神，持续努力，为国产半导体行业的发展带来可替代进口设备的解决方案。

  现场精彩回顾  

  总览  

  准备  

  迎接  

  交流  

  受访  

  演讲  

浩宝，专注加热领域

致力于成为全球加热设备领导者

十几年如一日

以浩博技术，精心铸宝

利用热处理技术创造更加美好的世界

欢迎持续关注我们的成长我们11月4日到青岛