2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于9月27日至29日在深圳国际会展中心隆重举行。浩宝技术受邀参加本次展会，为半导体封装领域带来了SiP系统级封装的焊接和固化解决方案。

设备解决方案

浩宝技术一直专注于加热领域的技术创新，本届展会重点展示了半导体真空焊接设备和半导体洁净立式固化炉。针对半导体行业高精密、高可靠性、高洁净度等要求，浩宝以雄厚的研发实力、丰富的工艺经验和敢想敢闯的创新精神，持续努力，为国产半导体行业的发展带来可替代进口设备的解决方案。

展会现场

下次展会预告

时   间: 2021年10月20-22日

地   点: 深圳国际会展中心（宝安） 

展会名称：NEPCON ASIA 2021 电子展

浩宝展台号: 1P20

我们一路走来

感谢您一直都在

诚邀所有电子人

共赴这场浪漫约会

浩宝人感恩回馈

咖啡相候、礼物相赠

只为满足您的期待！

 关于浩宝 

深圳市浩宝技术有限公司成立于2010年6月，是国家高新技术企业，专业研发、生产无铅回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体封装炉等设备。

浩宝拥有近百名研发工程师，获得国家级专利及软件著作权等知识产权近百项；浩宝研发人员锐意进取，攻克了多项制约我国高端装备的关键技术；研发总监罗文欣被深圳宝安区政府评为2019年度“宝安工匠”。

浩宝在电子产品焊接领域的市场占有率节节提升，在半导体、5G通讯、汽车电子、LED和光伏新能源等领域率先布局，产品已得到华为、富士康、比亚迪、晶科等客户的大量采用。