邀请函 / INVITATION

时   间:  2021年9月27-29日

地   点:  宝安深圳国际会展中心  3/5/7号馆

浩宝展台:  3号馆3J52

2021年9月27-29日，由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本次展会主题为“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”，届时将汇聚600+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华！

浩宝技术诚邀您莅临本次展会，这次展位上浩宝将展出系统级封装SiP的焊接和固化工艺的设备解决方案。

浩宝展台签到更有精美礼品赠送，期待与您在3号馆3J52展台相见！

 关于浩宝 

深圳市浩宝技术有限公司成立于2010年6月，是国家高新技术企业，专业研发、生产无铅回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体封装炉等设备。

浩宝拥有近百名研发工程师，获得国家级专利及软件著作权等知识产权近百项；浩宝研发人员锐意进取，攻克了多项制约我国高端装备的关键技术；研发总监罗文欣被深圳宝安区政府评为2019年度“宝安工匠”。

浩宝在电子产品焊接领域的市场占有率节节提升，在半导体、5G通讯、汽车电子、LED和光伏新能源等领域率先布局，产品已得到华为、富士康、比亚迪、晶科等客户的大量采用。

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