解决方案

波峰焊-PCB过波峰焊时发生锡珠四溅问题


出现此类情况可以分为两种情况:

一、助焊剂方面的原因分析
  1、助焊剂中的水份含量较多,在经过预热时未能充分挥发;
  2、助焊剂中有高沸点物质或难挥发物,经预热时不能充分挥发;
二、工艺方面的原因分析
  1、预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;
  2、走板速度太快未达到预热效果;
  3、链条(或PCB板面)倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
  4、助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下;
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